INTEGRATIONSTIEFE ELEKTRONISCHER KOMPONENTEN

DISKRETE, HYBRIDE ODER SMARTE INTEGRATION ELEKTRONISCHER FUNKTIONEN

Intelligente Textilsysteme unterscheiden sich in dem Ausmaß, in dem ihre elektrischen Komponenten integriert sind. Viele Smart Textiles sind heute noch hybrid so wie beispielsweise die meisten der angebotenen Fitness-Tracker oder Produkte zur Messung der Vitalparameter. Der Weg zeigt aber in Richtung vollständige Integration und zum Human-Machine-Interface, das den Menschen mit der Umwelt unsichtbar verbindet. Fortschritte in der Verbindungstechnik machen diese Entwicklung möglich.

Textile-adapted

© ProGlove
© ProGlove

Trennung von Textil und Technologie:
Das Textil deckt keine elektronische Funktion ab (0 %), aber elektronische Komponenten können auf dem Textil angebracht werden. Dies ist die einfachste Variante der Integration. Textil und Elektronik werden getrennt (d.h. das Textil ist eine reine Hülle).

Textile-integrated

In Textil integrierte Technik

Hybrid:
Einzelne Funktionen sind bereits vollständig in Textilien integriert. Dazu gehören Heizschleifen und Oberflächen, Widerstände, Kondensatoren und Schalter. Das Textil deckt bis zu 100 % der elektronischen Funktion ab, wodurch eine Schnittstelle zwischen dem Textil und der Elektronik entsteht. Diese kann mit verschiedenen Kontaktierungs- möglichkeiten überbrückt werden. Die meisten Anwendungen befinden sich derzeit auf diesem Integrationsniveau.

Textile-based

© Amann & Söhne GmbH & Co. KG
© Amann & Söhne GmbH & Co. KG

Smarte Fasern/Flächen:
Die elektronische Funktion ist zu 100 % durch das Textil abgedeckt. Leiterbahnen und Sensoren werden z. B. aus leitenden Garnen, piezoelektrischen Fasern zur Energieerzeugung oder polymeren optischen Fasern realisiert.

Quelle: Gehrke, I.; Tenner, V.; Lutz, V.; Schmelzeisen, D.; Gries, T. Smart Textiles Production. Overview of Materials, Sensor and Production Technologies for Industrial Smart Textiles; MDPI: Basel, Switzerland, 2019
„AUSGEHEND VON DEN NEUEN ENTWICKLUNGEN, DIE WIR DERZEIT AUF DEN GEBIETEN DER FLEXIBLEN ELEKTRONIK, DER ENTWURFSMETHODEN UND DER INTEGRATION DER KI IN DIE CHIPENTWICKLUNG SEHEN, WERDEN IN DEN NÄCHSTEN 50 JAHREN ÜBERALL CHIPS INTEGRIERT WERDEN: IN STOFFE, IN FASERN, IN DIE UMGEBUNG UND SOGAR IN UNSEREN EIGENEN KÖRPER.“

PROF. DR.-ING. MOUSTAFA NAWITO,
POLYMATH ANALOG

Quelle: Mitgliederinterview Microtec Südwest, https://www.microtec-suedwest.de/news-termine/newsuebersicht/interviews/item/2078-mitgliederinterviews-herr-prof-nawito
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